PE保护膜

PE，全名为Polyethylene，是结构最简单的高分子有机化合物,当今世界应用最广泛的高分子材料。PE保护膜以特殊聚

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PE保护膜

PE，全名为Polyethylene，是结构最简单的高分子有机化合物,当今世界应用最广泛的高分子材料。PE保护膜以特殊聚

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led导热硅胶垫

HCL系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。HCL系

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HCB-强粘性导热硅胶片

HCB系列是强粘性导热硅胶片，主要用于发热器件与散热片或产品无紧固装置外壳之间的导热。满足ROHS及UL的环境要求。

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HCH-高导热硅胶片

HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力

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HCP-导热绝缘硅胶片

HCP背矽胶布导热硅胶片是背了一层矽胶布的抗刺穿产品, 主要用在发热源带针脚（如LAMP LED）与散热片或外壳间起填充

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HCG-带玻纤导热硅胶片

HCG系列是一种高性能导热界面产品，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。该产品韧性好、结实。是一种高剪切强度、抗刺穿抗撕拉产

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芯片导热硅胶片

HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。

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导热胶泥

软性导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。软性导热硅胶片最大的特点就是具有

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高导热硅胶品

用途: 笔记本电脑、通讯硬件设备、汽车发动机控制模块

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HCH高导热硅胶片

HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。

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HCH高导热硅胶片

HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。

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HCH-高导热硅胶片

HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。 特点优势： ●

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HC系列导热硅胶片

HC导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性、柔性

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EVA双面背胶脚垫

用途：电子产品、家用电器、五金工具、玩具、工艺品、旅游制品、文化用品、化妆品、EVA鞋材等

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EVA脚垫

用途：适用电子、电器、机器、数码、高新产品、家具、玩具、五金塑胶、印刷面板等行业的防震、缓冲、防滑之首选。

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3M胶带4920

用途： 广泛应用与工业，电子通讯，电子，电气，建筑，等多个领域。 针对不同型号进行模切

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PORON材料

用途：面板夹层、脚垫、LCD周围、喇叭周围等

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手机保护贴

1.进口材料，高透型材质。 2.保护膜表面经耐磨防刮花处理。 3.保护膜经防紫外光线处理，杜绝紫外线

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导电胶布

导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接

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