全球咨询热线:13925890605

产品默认广告

所属分类:[芯片导热硅胶片]

  • 产品标题:芯片导热硅胶片
  • 产品简介:HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料,相比普通的导热硅胶片,具有更高的导热率和更强的耐电压力。
  • 订购热线:13925890605

芯片导热硅胶片特点优势:
● 高可靠性
● 高可压缩性,柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求

 

芯片导热硅胶片应用方式:
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充

 

芯片导热硅胶片典型应用:
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模块
● 微处理器,记忆芯片和图形处理器
● 移动设备

 

东莞市兴昌电子科技有限公司为了更好地适应和开发市场,提高生产效率及品质,从德国。日本.引进了先进的生产加工设备及生产技术,具有开发--送样--开生产模--贴合--精密模切冲型加工为一体的企业,专业生产配套之物件:PC产业.通讯产业.光电产业及电子相关产业,芯片导热硅胶片根据顾客来图来样定做生产。 

 

 

 

     兴昌电子非常注重为客户提供快捷的售前/售后服务,拥有专业工程师及技术服务工程师为全国客户提供准确的信息咨询和及时的服务。如您有需求,可咨询我们网站的在线客服和拨打我们电话。
 

  关于采购的任何问题,都可以联系我们的客服和拨打电话,我们会为您提供尽可能多的帮助。
  联系我们:
0769-23103951  13925890605 

 

 

 

 

 

 

导热硅胶片 导电胶 散热硅胶片 模切加工 绝缘垫片  双面胶贴

* 表示必填采购:芯片导热硅胶片
* 联系人: 请填写您的真实姓名
公司名称: 请填写您的公司名称
联系电话:
* 手机号码: 请填写您的联系电话
电子邮件:
联系地址:
* 采购意向描述:
请填写采购的产品数量和产品描述,方便我们进行统一备货。
HC系列导热硅胶片
HC系列导热硅胶片
HC导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出,以达到接触充分,使散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便,且不易脱落。
HCH-高导热硅胶片
HCH-高导热硅胶片
HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料,相比普通的导热硅胶片,具有更高的导热率和更强的耐电压力。 特点优势: ● 高可靠性 ● 高可压缩性,柔软兼有弹性 ● 高导热率 ● 天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ● 满足ROHS及UL的环境要求 应用方式: ● 线路板和散热片之间的填充 ● IC和散热片或产品外壳间的填充 ● IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用: ● 笔记本电脑 ● 通讯硬件设备 ● 高速硬盘驱动器 ● 汽车发动机控制模块 ● 微处理器,记忆芯片和图形处理器 ● 移动设备
HCH高导热硅胶片
HCH高导热硅胶片
HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料,相比普通的导热硅胶片,具有更高的导热率和更强的耐电压力。
高导热硅胶品
高导热硅胶品
用途: 笔记本电脑、通讯硬件设备、汽车发动机控制模块

相关资讯

我要评论:  
内 容:
(内容最多500个汉字,1000个字符)
验证码: 看不清?!