产品简介

产品应用：

     导热矽胶片广泛用于CPU、CDROM、DVD、功率转换器等电子、电器行业的散热、绝缘、填充。

    产品特点：

     1、良好的热传导性与绝缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片。

     2、绝缘、减震、抗冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+200℃）。

     3、产品为片状形式可任意裁切，使用简单.

    基本尺寸：

    导热矽胶片 200MM*400MM*厚度 或300MM*300MM*厚度。

  导热矽胶片产品优势：

     1.强粘性

     2.无需紧固装置

     3.电气绝缘

     4.高可靠性

     5.可压缩性强,柔软兼有弹性

     6.高导热率

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